当前位置:首页
> 拆解
智能音箱|【集微拆评 】华为AI音箱2拆解:整机采用ABS制造,拆解较为复杂( 二 )
智能音箱|【集微拆评 】华为AI音箱2拆解:整机采用ABS制造,拆解较为复杂( 二 )主板正面主要IC(下图):1.Heroic-HT560SQ-音频功放芯片Tek-MT6392A-电源管理芯片Tek-MT8516-集成WIFI、蓝牙功能4核处理器麦克风阵列主板背面主要IC(下图):KF8TS250...